Eplan Next26 nabídl inspirativní pohled do budoucnosti inženýringu

Jaké změny čekají elektrotechnické projektování v následujících letech? Kudy budou směřovat další kroky v automatizaci? Jakým způsobem bude inženýring ovlivňovat umělá inteligence? Na tyto i další otázky odpovídali mezinárodně uznávaní odborníci v rámci přednášek, panelových diskusí nebo praktických ukázek.

Úvodního slova se ujal generální ředitel společnosti Eplan Sebastian Seitz, který nastínil hlavní téma celé akce: „Chceme vám ukázat, co přichází. Na Eplan Next musíme společně diskutovat o jedné z největších výzev našeho oboru, kterou představuje digitalizace celého hodnotového řetězce.“

Při představení nové generace umělé inteligence, která se od řady jiných průmyslových AI řešení odlišuje mimo jiné důrazem na ochranu duševního vlastnictví, oznámil: „Dnes spouštíme Eplan Copilot v cloudovém prostředí.“ Současně zdůraznil význam bezpečnosti dat, robustní architektury i dlouhodobé vize celého řešení: „Do umělé inteligence musíme přenést velké množství znalostí a vybudovat správné dovednosti. Nejde pouze o automatizaci procesů, ale také o jejich autonomní řízení. Naším cílem je, aby se tato technologie postupně posunula od copilota k pilotovi.“

Pohled do průmyslové výroby zítřka

Účastníci z celého světa získali jedinečný pohled na to, jak se společnosti DMG MORI, Eaton nebo Siemens připravují na budoucí výzvy a jaké nástroje dnes využívají výrobci strojů a rozváděčů, aby obstáli v konkurenci příštích let.

Ve své přednášce označil Rainer Brehm, COO Automation Business a CTO Siemens Digital Industries, přechod od automatizace založené na pravidlech k automatizaci založené na cílech za další logický krok vývoje. Jednu z cest představuje koncept Advanced Machine Engineering, který Siemens vyvíjí ve spolupráci se společností Eplan a který propojuje celý vývojový proces s využitím umělé inteligence.

Dr. Masahiko Mori, prezident a CEO skupiny DMG MORI, představil strategii Machining Transformation a současně popsal spolupráci se společností Eplan při budování digitálního dvojčete v oblasti návrhu rozváděčů.

Neméně inspirativní byla přednáška Andyho Leeho, Operations Director Power Distribution Systems China společnosti Eaton. Představil výrobní závod v čínském Changzhou, který patří mezi referenční příklady vysoce automatizované výroby rozváděčů. Eplan zde tvoří páteř elektrotechnického inženýringu a data vytvořená během návrhu následně využívají výrobní systémy i humanoidní roboti provádějící automatickou kontrolu zapojení vodičů.

Future Lab: budoucnost inženýringu na vlastní oči

Future Lab nabídl návštěvníkům možnost seznámit se s technologiemi, které budou v příštích letech měnit podobu inženýringu. K nim patří například nástroj pro automatický návrh montážních panelů, který dokáže z výchozího kusovníku vytvořit základní návrh rozmístění komponent. Na tomto podkladu lze následně vybrat vhodnou skříň a připravit přesnější cenovou nabídku již ve fázi obchodního jednání.

Velký zájem vzbudilo také softwarově podporované výrobní pracoviště, které umožňuje sestavovat rozváděče ve vysoké kvalitě i méně zkušeným pracovníkům. Samozřejmostí je přitom transparentní pracovní postup a dodržení všech zákaznických požadavků.

Future Lab se věnoval také integraci Siemens Teamcenter, konceptu Advanced Machine Engineering i propojení mezi strojní konstrukcí, správou produktových dat (PDM) a elektrotechnickým projektováním (CAE/TIA).

Ohlédnutí i pohled dopředu: Eplan Platforma 2027 a Smart Sourcing  

Eplan festival poskytl také příležitost k exkluzivnímu představení připravované verze Eplan Platforma 2027, do jejíhož vývoje bylo zapracováno přibližně 500 požadavků od zákazníků. Nová verze je navržena tak, aby urychlovala práci projektantů v oblasti předběžného plánování, elektrotechnického projektování i návrhu rozváděčů.

Svoji německou premiéru si na Eplan Next26 odbylo také řešení Eplan Smart Sourcing, které propojuje inženýring s nákupem komponent. Jedním z hlavních přínosů je možnost ověřit dostupnost jednotlivých komponent a jejich dodací lhůty již během návrhu projektu.

V rámci odborných workshopů si mohli účastníci nové funkce sami vyzkoušet a seznámit se s tématy jako návrh rozváděčů, efektivní zapojování strojů nebo digitální produktová struktura.

Standardizace a spolupráce jako hlavní trendy 

Součástí festivalu byla i partnerská výstava Partner Plaza, kde více než dvacet společností, např. ABB, Phoenix Contact, Rittal, Rockwell Automation, Siemens nebo Weidmüller, představilo svá řešení zaměřená na zjednodušení a automatizaci inženýringu v rámci ekosystému Eplan.

Jedno z hlavních témat představovala konzistence dat. Stále více se ukazuje, že právě inteligentní propojení jednotlivých systémů umožňuje vytvořit skutečné digitální dvojče napříč celým inženýringem. Jak během programu opakovaně zaznělo, významnou roli v tomto směru začíná hrát také Asset Administration Shell (AAS) jako standardizovaný způsob předávání dat.

Úspěšný začátek nové tradice

Na závěr dvoudenního festivalu inženýringu zhodnotil Sebastian Seitz první ročník Eplan Next velmi pozitivně: „Byl to úspěšný začátek. Mnoho našich partnerů, kteří se zapojili do panelových diskusí i odborných debat, se shodlo na tom, že budoucnost stojí na spolupráci. Jen společně dokážeme zvládnout výzvy, které před námi stojí. Technologie už dnes existují. Klíčovou otázkou zůstává, jak všechny možnosti důsledně začlenit do našich procesů. Právě o tom chceme dále diskutovat na Eplan Next27.“